今年6月，我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是，“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器，它采用了片上融合的异构众核体系结构，以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管，达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算扬威世界，只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影。

    来自海关的统计数据表明，多年来我国进口额最大的商品既不是石油，也不是飞机和汽车，而是小小的芯片。芯片每年进口额高达2000亿美元，原因就在于芯片关键技术掌握在发达国家手里。国内企业自给率只有9.8%，主要制程技术落后国际两代水平。核心芯片受制于人的尴尬，深深刺激着国人的神经。习近平总书记强调指出：“核心技术受制于人是我们最大的隐患。一个互联网企业即便规模再大、市值再高，如果核心元器件严重依赖外国，供应链的‘命门’掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。”“要紧紧牵住核心技术自主创新这个‘牛鼻子’，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术， 加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。”

    可喜的是，党的十八大以来的5年间，我国芯片产业和技术绝地反击，实现了质的飞跃，取得了重大进步，在全球芯片领域的地位和话语权大幅提升，其成就引发全球瞩目。

    政策强力支持 产业突飞猛进

    在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中，排在首位的是新一代信息技术产业。而集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。

    随着《中国制造2025》、“互联网+”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间拓宽，发展环境优化，继续保持快速发展势头。

    据统计，过去5年来我国集成电路产业年均增长率高达17.6%，领跑电子信息制造业。以2016年为例，全国集成电路产量为1329亿块，同比增长22.3%。2016年全年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度，也远高于国内电子信息产业平均增速。产业链各环节占比趋于合理，三大环节销售额均突破千亿元。其中设计业销售额为1644.3亿元，增长24.1%；制造业为1126.9亿元，增长25.1%；封装测试业为1564.3亿元，增长13%。区域集聚发展效应更加明显，长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，销售额占全国总规模的90%以上，中西部和福建沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。预计在一系列产业政策的强力推动下，国内集成电路产业在未来较长一段时间内还将保持高速发展势头。据赛迪智库预测，到2020年，国内集成电路产业规模将突破7000亿元。

    技术水平飞跃 基础实力大增

    近5年来，我国芯片产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加；中芯国际28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，总投资1600亿元、主流技术为12英寸的长江存储等一批存储器项目开工建设；主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国际一流企业供应链，很多产品技术水平达到28纳米，部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强，中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润均创历史新高。华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后位居全球封测业第3位。

    尤其在移动通信芯片领域，借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。

    5年来，我国芯片企业技术能力突飞猛进，其中华为海思推出的麒麟处理器已跻身全球顶级手机芯片的行列。国产芯片也越来越多出现在高端路由器、无线基站等大型设备中。此外，在物联网等垂直行业，我国自主研发的核心芯片呈现出百花齐放的态势。最新报告显示，中国芯片企业的全球份额已从3G时代的1.5%跃升至4G时代的16%。

    双轮驱动产业再上新台阶

    2014年6月，国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件——《国家集成电路产业发展推进纲要》，吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。此后不久，以振兴国产芯片为己任的国家集成电路产业基金（又称大基金）发起成立。大基金初定规模1200亿元，实际筹资近1400亿元。各地设立子基金意愿强烈，北京、武汉、上海、四川、陕西等地相继设立产业基金，2016年年底已宣布成立的地方基金总规模超过2000亿元。自成立以来，大基金先后大手笔投资紫光、中兴通讯等国内龙头企业，累计投资额已达数百亿元。业内人士预计，通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年，中国芯片产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

    除了支持国内骨干企业发展，相关企业和资本还走上国际并购舞台。紫光成功收购惠普旗下新华三；清芯华创牵头收购美国豪威科技；武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体；中芯国际收购意大利代工厂LFoundry；长电科技并购新加坡星科金朋。据不完全统计，近两年以国内资本为主导开展的芯片国际并购金额达到130亿美元。

    与此同时，国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。跨国大企业在华发展策略逐步调整，中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在高端服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。

    通过自主创新与合资合作相结合，我国芯片技术5年来已取得长足进步。当前正是新一代信息技术革命孕育兴起的前夜，我国集成电路产业面临弯道超车的重大机遇。在产业政策强有力的支持和国内企业奋发努力下，不久的将来，我国信息技术产业“缺芯”的阵痛将不复存在，中国芯片产业必将在世界舞台占有一席之地。

来源：人民邮电报